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    时间:2022.06.13
    上传者:PeterSung
    ThisisthelatestSigmastudiosetupfileforADIDSP
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    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    自动化是生产线实现智能制造的重要组成部分,也是最显而易见的部分,而其背后看不到的流程管理与优化、数据采集与处理、智能管控将真正点亮智能制造的灵魂。本期我们走进胜宏科技与东莞森玛仕,看看他们的智能工厂规
    pcb
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    大小:30.1MB
    时间:2019.07.16
    上传者:CyanWing
    WhelenGreenSource重新定义自动化与智能制造《PCB007中国线上杂志》2018年11月号
    pcb
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    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    I-Connect007参与并报道了2018HKPCA&IPCShow,我们的民族品牌已经开始走向世界领先水平,令人很是欣喜。本期杂志的将着眼展会亮点,为您带来详细的报道。
    pcb
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    大小:28.14MB
    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    质量是一种性质,可能受流程、人员、产品规格和原材料的影响。在我们的行业中有非常多的热门话题,包括技能差异、培训、新兴技术、工业4.0等。最终,这些主题的汇集决定了公司产品的质量。
    pcb
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    大小:26.21MB
    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    原始设备制造商在不断开发新的设计,以应对高速、低损耗、极端环境耐受性等应用中的新挑战。设计师、制造商和材料供应商都感受到了来自新产品的压力。如何才能跟上时代变化呢?
    pcb
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    时间:2019.07.12
    上传者:CyanWing
    PCB0072017年3月号
    pcb
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    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    从“制造大国”向“制造强国”的转变过程中,除了生产设备、技术的升级换代,还需要有新生力量的加入才能不断创新与发展,如何为行业培养人才,留住人才,值得我们深思与探讨。
    pcb
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    大小:23.94MB
    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    供应链状况良好的时候,一切看似风平浪静。然而,当原材料供应渠道变得越来越难以预测的时候,危机就会接踵而至。沟通和意识对于应对供应链危机并保持制造工厂平稳运行非常关键。
    pcb
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    大小:23.5MB
    时间:2019.07.16
    上传者:CyanWing
    PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的区域。何处是这一切的发展尽头?或者说会有尽头吗?本期的主题——类载板PCB(SLP)及
    pcb
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    时间:2019.07.15
    上传者:CyanWing
    5G已经提上日程,我们准备好了吗?我们能制造出5G需要的PCB吗?5G对于身处PCB制造世界的我们意味着什么?对于组装和设计又有些什么新挑战?
    pcb
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    时间:2019.07.16
    上传者:CyanWing
    医疗电子是一个正在推动我们行业发展的重要因素,它带动对PCB制造技术的投资,还推动了电子供应链的每个环节,从零件技术规格、零件库存、交货时间、到测试和认证。
    pcb
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    时间:2019.07.15
    上传者:CyanWing
    工艺流程精简与自动化《PCB007中国线上杂志》2017年9月号
    pcb
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    时间:2019.07.18
    上传者:CyanWing
    电子产品的轻薄化和多功能化的趋势必定要求上游的印制电路板技术不断向高密度化、高精度化、微小化、高速化发展。挠性印制电路板由于使用挠性基底,并具有可折叠的优点,相对于刚性印制电路板具有轻便、体积小的特点
    pcb
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    时间:2019.07.15
    上传者:CyanWing
    工厂里的工艺工程师,是一群可爱的“救火队员”,他们是哪有困难往哪上,他们的出场应该穿着专用T恤,就像封面那位一样。“我们工艺工程师,个个都有超能力!”
    pcb
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    时间:2019.07.15
    上传者:CyanWing
    长时间以来人们对嵌入式技术的接受速度非常缓慢,或许是因为这项技术太超前了。今天它终于受到了赏识——这要感谢摩尔定律。
    pcb
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    时间:2019.05.16
    上传者:奔跑的红烧肉
    圆清洗是以整个批次或单一晶圆,藉由化学品的浸泡或喷洒来去除脏污,并用超纯水来洗涤杂质,主要是清除晶片表面所有的污染物
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